Cooler Master, una de las marcas líderes en refrigeración de equipos y CPU´s presenta la última tecnología en enfriamiento pasivo de chips "Cámara Vertical de Vapor" (Vertical Vapor Chamber), desarrollada por Cooler Master OEM y el departamento de refirgeración industrial de la compañía.
Las cámaras de Vapor tienen la mitad de resistencia al aire que un disipador normal y se reduce el ruido con respecto a estos.
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| TPC - 812 |
El sistema dispone de un un conducto aplastado (Vertical Vapor Chamber) que sube desde la base en contacto con la CPU y distribuye el calor por las aletas que refrigera el ventilador. Tiene una disipación efectiva de 200W a un nivel sonoro similar a los actuales y un rendimiento cercano a algunas refrigeraciones líquidas.
El primer producto que dispondra de este sistema de refrigeración será el disipador TPC-812, que será lanzado en unas semanas, en el CeBIT 2012.
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